電弧蒸發被廣泛用于在刀具、模具以及零部件上沉積超硬、耐磨、防侵蝕的膜層。
根據電弧蒸發源的尺寸和其他參數，通常是在恒定直流（60A-200A之間）模式下蒸發靶材，如Ti、AlTi、Cr以及其他多種材料。
傳統的電弧是被磁場約束來控制在靶材上的運動，以避免因電弧隨易移動而造成在真空室內涂層分布不均勻。

在過去兩年半多的開發過程中，PVT公司開發了HiParc* 技術（高能脈沖電弧）和PDA** - 技術（等離子擴散電弧）相結合的電弧技術。電弧通過脈沖電流以特定頻率和持續時間在極高的能量下運行。

在過去兩年半多的開發過程中，PVT公司開發了HiParc* 技術（高能脈沖電弧）和PDA** - 技術（等離子擴散電弧）相結合的電弧技術。電弧通過脈沖電流以特定頻率和持續時間在極高的能量下運行。

HiParc* 技術最重要的優勢：

• 顯著地縮短了循環時間
• 極大的提高了靶材的利用率
• 沉積的膜層更光滑

PVT公司能夠為沉積最先進的高性能涂層減少50%以上的時間，通過利用HiParc*技術可以為客戶增加85%涂層設備利用率。
同時，通過HiParc* 和 PDA**這兩種技術相結合使用，根據不同的靶材成分，靶材的利用率最高可達70%。

與此同時，PVT公司已將HiParc*技術進行了商業化，已成功地交付了幾套采用該技術的涂層設備，既有客戶用于對自己產品進行內部涂層加工，也有為他們的客戶提供涂層加工服務。

*  HiParc = High Power Pulsed Arc高能脈沖電弧
** PDA    = Plasma Diffused Arc等離子擴散電弧